

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFXP2-40E-6FN484I技术参数:
LFXP2-40E-6FN484I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA器件,采用先进的40nm工艺技术,属于XP2系列产品系列。该芯片集成了5000个LAB/CLB逻辑单元,总计40000个逻辑元件,提供高达906240位的RAM存储容量,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其484-BBGA封装形式提供了363个I/O端口,确保了与各种外设和系统的良好连接能力。
该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压,支持低功耗设计,同时满足高性能应用需求。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),适合在工业级环境中稳定运行。作为Lattice中国代理推荐的产品,LFXP2-40E-6FN484I具备灵活的可编程性,可根据不同应用需求进行定制化配置,满足多样化的设计挑战。
在功能特性方面,LFXP2-40E-6FN484I采用嵌入式FPGA架构,结合先进的布线资源和时钟管理单元,支持高速信号处理和低延迟操作。芯片内置多种硬件加速功能,包括专用DSP模块和高速收发器,能够有效提升数据处理效率。其先进的电源管理技术支持动态功耗调整,可根据工作负载自动优化功耗,特别适合对能效有严格要求的移动设备和物联网应用。
接口方面,LFXP2-40E-6FN484I提供丰富的I/O标准支持,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,兼容多种电压级别,便于与不同系统的无缝集成。其高速差分I/O支持DDR2/DDR3存储接口和PCIe总线,满足高带宽数据传输需求。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和从属并行模式,简化了系统集成和更新流程。
LFXP2-40E-6FN484I适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信基础设施、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其高性能和低功耗特性使其成为数据处理、信号处理、协议转换和接口桥接等应用的理想选择。芯片的灵活性和可重配置性使其能够适应快速变化的市场需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。
- 型号:LFXP2-40E-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-40E-6FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-40E-6FN484I是Lattice Semiconductor XP2系列的一款高性能FPGA,拥有5000 LAB/CLB逻辑单元和40000逻辑元件,提供906240位RAM存储容量,363个I/O端口,采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。
作为表面贴装型FPGA,LFXP2-40E-6FN484I提供卓越的性能和灵活性,支持多种I/O标准和高速接口,满足复杂逻辑设计和数据处理需求。其低功耗特性和可编程性使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统的理想选择,能够有效降低系统功耗并提高整体性能。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-40E-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















