

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
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LCMXO2-7000ZE-3FG484I技术参数:
LCMXO2-7000ZE-3FG484I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA产品,采用484-BBGA封装,提供334个I/O接口,适合高密度逻辑应用。该芯片基于先进的FPGA架构,包含858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,总RAM容量达到245760位,能够满足复杂的逻辑处理需求。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制能耗。作为Lattice总代理推荐的产品,LCMXO2-7000ZE-3FG484I支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适应各种工业环境应用。
该FPGA器件采用表面贴装型封装,提供了灵活的电路板设计可能性。MachXO2系列特别针对低功耗、小尺寸和快速启动的应用场景优化,LCMXO2-7000ZE-3FG484I作为该系列的高端型号,在保持低功耗特性的同时提供了更高的逻辑密度和I/O资源。芯片内置的RAM模块和丰富的逻辑单元使其能够处理复杂的算法和协议转换任务,特别适合通信、工业控制和消费电子领域的应用。
LCMXO2-7000ZE-3FG484I支持多种配置模式和编程接口,包括JTAG和SPI,便于系统集成和现场更新。该芯片还提供非易失性存储功能,能够在断电后保持配置信息,无需外部配置存储器。其高可靠性和稳定性使其成为关键应用场景的理想选择,特别是在需要快速启动和低功耗的嵌入式系统中。作为Lattice Semiconductor的旗舰产品之一,LCMXO2-7000ZE-3FG484I代表了当前FPGA技术的先进水平,为工程师提供了强大的设计平台和灵活的应用可能性。
- 型号:LCMXO2-7000ZE-3FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:334
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供LCMXO2-7000ZE-3FG484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-7000ZE-3FG484I是Lattice Semiconductor MachXO2系列的高端FPGA产品,提供858个LAB/CLB和6864个逻辑元件,集成245760位RAM,支持334个I/O接口。该器件采用484-BBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C宽温工作,适用于严苛环境应用。作为表面贴装型器件,LCMXO2-7000ZE-3FG484I结合了高性能与低功耗特性,特别适合需要快速启动和高逻辑密度的嵌入式应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000ZE-3FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















