LFE3-95EA-8LFN1156C

莱迪思半导体的LFE3-95EA-8LFN1156C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗FPGA。该器件基于65纳米工艺构建，在逻辑密度、存储资源和I/O能力之间实现了出色的平衡，专为满足通信、工业及消费电子领域对高性能嵌入式处理的严苛需求而设计。

其核心架构集成了高达92，000个逻辑单元，并配备了11，500个可编程逻辑块（LAB/CLB），为复杂数字逻辑和算法的实现提供了充裕的资源。器件内部集成了总计4，526，080位的嵌入式RAM，这些分布式和块状RAM资源支持高速数据缓冲、FIFO以及处理器代码存储，显著提升了数据吞吐和处理效率。配合优化的布线资源和时钟管理单元，该芯片能够实现高性能的同步设计。

在功能特性方面，LFE3-95EA-8LFN1156C展现了强大的系统集成能力。它提供了多达490个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，能够灵活地与外部存储器、处理器及各类接口芯片连接。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V，在保证高性能运算的同时，实现了优异的功耗控制。器件采用表面贴装技术，封装为1156引脚、细间距球栅阵列（1156-FBGA），确保了高密度引脚下的可靠电气连接和散热性能。

该芯片的工作温度范围为0°C至85°C（结温），适用于广泛的商业和工业环境。其丰富的逻辑和存储资源，结合高带宽I/O，使其成为实现协议桥接、视频图像处理、网络数据包处理以及嵌入式控制等应用的理想平台。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该产品及相关的设计资源。

• 型号:LFE3-95EA-8LFN1156C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1156-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:490
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA
• 供应商器件封装:1156-FPBGA（35x35）
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LFE3-95EA-8LFN1156C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的一款有源FPGA，采用1156-FBGA封装。该器件集成了92，000个逻辑单元和11，500个逻辑块，提供高达4.5兆位的片上RAM资源，能够有效支持复杂算法和数据密集型应用。

其核心优势在于高达490个用户I/O接口，配合1.14V至1.26V的低工作电压范围，在实现高带宽数据交互的同时确保了优异的能效比。这些特性使其非常适用于需要大量并行处理和高吞吐量接口的领域，如通信基础设施和高级工业控制系统。

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