XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
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XC7V585T-2FF1761C技术参数：
XC7V585T-2FF1761C作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借其582720个逻辑单元和近30MB的内置RAM，为复杂系统设计提供了强大的计算和数据处理能力。这款芯片采用0.97V-1.03V的低电压设计，在提供高性能的同时实现了出色的能效比，适合对功耗敏感的应用场景。
750个I/O端口和1761-FCBGA封装形式，使XC7V585T-2FF1761C成为连接多种外设和系统的理想选择。其工业级温度范围(0°C-85°C)确保了在各种环境下的稳定运行，特别适合通信设备、工业自动化、航空航天以及高端测试测量设备等要求高可靠性和高性能的应用领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7V585T-2FF1761C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：45525
- 逻辑元件/单元数：582720
- 总 RAM 位数：29306880
- I/O 数：750
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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