

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-8E-6MN132I技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP2系列中的一员,LFXP2-8E-6MN132I是一款采用先进工艺的现场可编程门阵列(FPGA),旨在为嵌入式系统设计提供高能效比的灵活解决方案。该器件基于优化的架构设计,集成了8000个逻辑单元,并配备了1000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂的逻辑实现和数据处理任务提供了坚实的基础。其内部集成的226304位分布式RAM资源,支持高效的数据缓冲和存储操作,使得该芯片在处理数据流和控制密集型应用时表现出色。
在功能特性方面,该芯片的核心优势在于其低功耗和高性能的平衡。其工作电压范围为1.14V至1.26V,专为对功耗敏感的应用场景而优化,有助于延长便携式设备的电池寿命。同时,其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛工业环境或宽温应用中的可靠运行。芯片提供了86个用户I/O,这些接口支持多种电压标准,为连接外部存储器、传感器、显示控制器或其他外设提供了高度的灵活性,简化了系统板级设计。
该器件采用132引脚CSBGA(芯片级球栅阵列)封装,这是一种紧凑的表面贴装型封装,有助于实现高密度的PCB布局。丰富的I/O资源和内部存储结构,结合其可编程特性,使得LFXP2-8E-6MN132I非常适合于需要实时处理和高定制化的领域。典型应用包括工业自动化中的电机控制和传感器融合、通信设备中的桥接与协议转换、以及消费电子中的图像预处理和接口拓展。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的Lattice授权代理进行采购,是确保获得原厂正品和完整设计资源的重要途径。
- 型号:LFXP2-8E-6MN132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1000
- 逻辑元件/单元数:8000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:86
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSBGA(8x8)
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LFXP2-8E-6MN132I是Lattice Semiconductor公司XP2系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个逻辑块,并内置226304位RAM,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了充足的可编程资源和片上存储能力。
其核心卖点在于优异的能效比,工作电压低至1.14V-1.26V,同时具备86个用户I/O和宽达-40°C至100°C的工作温度范围。采用132-LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装,使其成为对功耗、板卡空间及环境适应性有严格要求的工业控制、通信接口和便携式嵌入式应用的理想选择。
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