

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA80E-5FF1152I技术参数:
LFSC3GA80E-5FF1152I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能FPGA芯片,基于先进的SC系列架构,拥有高达80,000个逻辑单元和20,000个LAB/CLB,提供强大的处理能力。芯片内置5.8MB的RAM位,满足复杂数据处理和存储需求。作为Lattice代理商可以提供的专业解决方案,该芯片采用低功耗设计,工作电压范围在0.95V至1.26V之间,在提供高性能的同时有效控制了能耗。
该芯片拥有660个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,使其能够灵活连接各种外设和系统。采用1152-BBGA封装,表面贴装设计,适合高密度PCB布局。工作温度范围从-40°C到105°C(TJ),能够在工业级环境下稳定运行。芯片支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置逻辑功能,为产品升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
在性能方面,LFSC3GA80E-5FF1152I提供了丰富的硬件资源,包括大量的逻辑单元和存储器,能够满足复杂算法实现的需求。其低功耗特性和高集成度使其成为移动设备和物联网应用的理想选择。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,能够与各种处理器和存储器无缝连接。通过Lattice提供的开发工具链,设计人员可以快速实现从算法到硬件的转换,缩短产品开发周期。
该芯片适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子产品。在工业领域,它可以用于实现复杂的控制算法和信号处理;在通信领域,可用于高速数据包处理和协议转换;在医疗电子中,可用于实时图像处理和信号分析;在汽车电子中,可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统;在消费电子中,可用于智能家电和可穿戴设备。作为一款功能强大的FPGA芯片,LFSC3GA80E-5FF1152I为各种应用提供了灵活的硬件解决方案。
- 型号:LFSC3GA80E-5FF1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 提供LFSC3GA80E-5FF1152I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFSC3GA80E-5FF1152I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的高性能FPGA芯片,采用1152-BBGA封装,提供660个I/O接口。该芯片拥有20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元,内置5.8MB RAM,能够支持复杂的数据处理和存储需求。工作电压范围0.95V至1.26V,工作温度范围-40°C至105°C,适用于工业级环境。
尽管该芯片已停产,但其强大的处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性使其在特定应用领域仍具有重要价值。作为专业的Lattice代理商,我们可以提供相关技术支持和替代方案咨询,帮助客户在现有设计中继续发挥这款芯片的价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA80E-5FF1152I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















