

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A35T-2CSG324C技术参数:
XC7A35T-2CSG324C是Xilinx Artix-7系列中的中端FPGA器件,采用28nm低功耗工艺制造,提供了卓越的性能与功耗平衡。作为XC7A35T-2CSG324C系列的一员,该器件拥有约35K逻辑单元,满足中等复杂度应用的需求。
该器件配备了丰富的硬件资源,包括6,400个LUT(查找表)、12,800个触发器、135个DSP48 slices和1,350KB的Block RAM。这些资源使其成为数字信号处理、图像处理和通信应用的理想选择。特别是其集成的DSP48 slices,每个提供48位乘法器,支持高达600MHz的操作频率,为高速信号处理提供了强大支持。
在高速接口方面,XC7A35T-2CSG324C支持多种高速IO标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,最高支持可达1.6Gbps的数据传输速率。此外,该器件还集成了PCIe硬核,支持PCIe 2.0 x4接口,简化了与处理器的连接。
封装方面,XC7A35T-2CSG324C采用324引脚的CSG封装(BGA),具有出色的散热性能和电气特性,适合空间受限的应用环境。工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。
作为Xilinx代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和售后服务。XC7A35T-2CSG324C广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天和医疗电子等领域,为这些领域的高可靠性应用提供了解决方案。
该器件支持Xilinx的Vivado开发工具,提供完整的IP核、设计参考和调试工具,大大缩短了产品开发周期。此外,其低功耗特性使得电池供电的应用也成为可能,扩展了应用范围。
- 型号:XC7A35T-2CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2600
- 逻辑元件/单元数:33280
- 总 RAM 位数:1843200
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A35T-2CSG324C作为Artix-7系列的中等规模FPGA,提供33,208个逻辑单元和210个I/O端口,结合丰富的1.8MB内存资源,为复杂逻辑处理和实时数据运算提供了强大支持。其0.95V~1.05V的低功耗设计配合工业级工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
该芯片采用324-LFBGA封装,表面贴装工艺便于快速集成到各类电子系统中。无论是原型验证、小批量生产还是产品迭代,XC7A35T-2CSG324C都能灵活应对,特别适合需要中等计算能力和接口丰富度的应用场景,如信号处理、协议转换和专用加速器等。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A35T-2CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















