XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，665-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VFX30T-3FF665C技术参数：
XC5VFX30T-3FF665C作为Xilinx Virtex-5 FXT系列的中等规模FPGA，以其丰富的32768个逻辑单元和250万位RAM资源，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供了强大支持。其360个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性，使其特别适合通信基站、工业自动化和航空航天等对功耗敏感且需要高集成度的应用场景。
这款665-FCBGA封装的FPGA在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作，能够满足严苛环境下的可靠运行需求。其灵活的可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求优化硬件设计，缩短产品上市时间，同时保持系统升级的灵活性，是传统ASIC和DSP方案的理想替代品。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VFX30T-3FF665C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 系列：Virtex-5 FXT
- LAB/CLB 数：2560
- 逻辑元件/单元数：32768
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：665-FCBGA（27x27）
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