XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
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XA3S100E-4CPG132I技术参数：
XA3S100E-4CPG132I是Xilinx Spartan-3E XA系列的一款中等规模FPGA，采用2160个逻辑单元和83个I/O引脚，提供73728位嵌入式RAM资源，在1.14V-1.26V低电压下工作，平衡了性能与功耗。其132-CSPBGA封装设计使其在有限空间内实现复杂逻辑控制成为可能，特别适合对成本敏感但需要一定灵活性的应用场景。
这款FPGA在工业控制、通信接口和消费电子领域表现出色，-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。其240个CLB单元为中等复杂度逻辑提供了足够的处理能力，同时保持较低的开发门槛，是原型验证和中小批量生产的理想选择，能够快速响应市场需求变化，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S100E-4CPG132I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：240
- 逻辑元件/单元数：2160
- 总 RAM 位数：73728
- I/O 数：83
- 栅极数：100000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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