XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200B-05F256C技术参数：
LFX200B-05F256C是莱迪思半导体推出的ispXPGA系列FPGA，采用256-BGA封装，集成了2704个逻辑元件和113664位RAM，提供高达160个I/O接口。该器件工作电压范围为2.3V至3.6V，适合表面贴装安装，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于工业环境中的多种应用场景。
该FPGA提供210000个等效门，具备可编程灵活性，支持多种I/O标准和接口协议，便于与各种外设和系统组件连接。其低功耗设计和多次编程能力使其成为工业控制、通信设备和消费电子等应用的理想选择，同时保持良好的时序性能和系统可靠性。
- 制造商产品型号：LFX200B-05F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2704
- 总RAM位数：113664
- I/O数：160
- 栅极数：210000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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