LAE3-17EA-6MG328E

LAE3-17EA-6MG328E是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的LA-ECP3系列FPGA芯片，采用先进的328-LFBGA封装形式。该芯片基于高性能的嵌入式FPGA架构，内置2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，提供了强大的逻辑处理能力。其716800位的总RAM容量为复杂应用场景提供了充足的存储资源，确保系统高效运行。

作为一款高性能FPGA器件，LAE3-17EA-6MG328E具备低功耗特性，工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供卓越性能的同时有效降低能耗。其116个I/O引脚设计支持多种接口标准，便于与各类外设无缝连接。该芯片采用表面贴装技术，适应现代电子产品的紧凑设计需求，同时确保可靠的电气性能和机械稳定性。

在技术参数方面，Lattice代理提供的这款FPGA芯片工作温度范围宽广，从-40°C到125°C（TJ），使其能够适应各种严苛的工业环境。328-LFBGA封装形式不仅提供了足够的I/O数量，还优化了热管理性能，确保芯片在高负载条件下的稳定运行。作为LA-ECP3系列产品的一员，该芯片继承了该系列的高可靠性和可编程灵活性。

LAE3-17EA-6MG328E的应用场景广泛，特别适合于通信设备、工业自动化、医疗电子和高端消费电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂系统功能的理想选择。在通信领域，可用于基站、路由器和交换机等设备；在工业控制中，可充当主控制器或协处理器；在医疗电子方面，能够支持医疗成像设备和监护系统的高性能需求；同时，其低功耗特性也使其成为便携式电子产品的优选方案。

• 型号:LAE3-17EA-6MG328E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:328-CSBGA（10x10）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:116
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:328-LFBGA，CSBGA
• 供应商器件封装:328-CSBGA（10x10）
• 提供LAE3-17EA-6MG328E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LAE3-17EA-6MG328E是Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列FPGA，采用328-LFBGA封装，提供116个I/O引脚。该芯片拥有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，配备716800位RAM，具备强大的处理能力和存储资源。

该FPGA工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装技术，工作温度覆盖-40°C至125°C，适合各种严苛环境。作为有源状态的电子元器件，LAE3-17EA-6MG328E凭借其高性能架构和丰富的I/O资源，为嵌入式系统设计提供了灵活且强大的解决方案。

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