XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
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XC7VX330T-2FFG1761I技术参数：
XC7VX330T-2FFG1761I作为Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA，凭借其32.6万逻辑单元和27MB内存资源，为复杂系统设计提供强大算力支持。这款芯片特别适合需要高并行处理能力的数据中心加速、通信基站和高端图像处理应用，其650个I/O接口确保与多种外设的无缝连接。
0.97V~1.03V的宽泛工作电压范围和-40°C~100°C工业级温度适应性，使该器件能在严苛环境下稳定运行。无论是原型验证还是批量生产，这款1760-BBGA封装的FPGA都能提供灵活的解决方案，帮助工程师缩短产品上市时间并降低系统总体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX330T-2FFG1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 650 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：25500
- 逻辑元件/单元数：326400
- 总 RAM 位数：27648000
- I/O 数：650
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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