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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LAE3-35EA-6LFTN256E技术参数：
LAE3-35EA-6LFTN256E是Lattice Semiconductor LA-ECP3系列的高端FPGA器件，提供4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件，配备高达1358848位的RAM资源，支持复杂的逻辑运算和数据处理。该器件采用256-BGA封装，提供133个I/O接口，工作电压范围为1.14V至1.26V，表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。宽工作温度范围（-40°C至125°C）确保了器件在工业环境中的稳定性和可靠性，使其成为工业自动化、通信设备和嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LAE3-35EA-6LFTN256E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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