XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
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XC4062XL-1BG560I技术参数：
XC4062XL-1BG560I是Xilinx推出的一款高性能FPGA器件，拥有2304个逻辑单元和384个I/O端口，结合73728位RAM资源，为复杂逻辑处理提供了充足的计算能力。该芯片采用3V~3.6V工作电压，560-LBGA封装设计，能在-40°C~100°C工业温度范围内稳定运行，特别适合通信设备、工业控制和信号处理等需要硬件可重构功能的应用场景。
需要注意的是，XC4062XL-1BG560I已停产，仅适合维护现有系统或小批量生产。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan或Artix系列FPGA，它们在提供更高性能和更低功耗的同时，还具备更好的技术支持和长期供货保障，确保产品设计的可持续性和可靠性。
- 制造商产品型号：XC4062XL-1BG560I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XC4000E/X
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2304
- 逻辑元件/单元数：5472
- 总RAM位数：73728
- I/O数：384
- 栅极数：62000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：560-LBGA 裸焊盘，金属
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