LFE2M70SE-7FN1152C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70SE-7FN1152C技术参数：

LFE2M70SE-7FN1152C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列现场可编程门阵列，采用先进的架构设计，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。该芯片内置4642816位的总RAM，能够满足复杂算法和数据处理需求，特别适合需要高性能逻辑资源和内存的应用场景。

p>作为一款高性能FPGA器件，LFE2M70SE-7FN1152C提供436个I/O端口，支持多种I/O标准和接口协议，使其能够灵活地与各种外围设备连接。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，在提供高性能的同时兼顾了能效比，适合对功耗敏感的应用环境。1152-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB设计。作为Lattice一级代理，我们提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。

p>LFE2M70SE-7FN1152C的工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用环境。其表面贴装型安装设计简化了生产流程，提高了生产效率。该芯片的可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制功能，实现硬件逻辑的灵活配置，缩短产品开发周期，加速上市时间。强大的并行处理能力和丰富的逻辑资源使其在通信、工业控制、汽车电子等领域具有广泛应用前景。

型号:LFE2M70SE-7FN1152C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:1152-FPBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
包装:托盘
产品状态:不适用于新设计
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8375
逻辑元件/单元数:67000
总 RAM 位数:4642816
I/O 数:436
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:1152-BBGA
供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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LFE2M70SE-7FN1152C作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA产品，提供高达8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，配合4642816位RAM，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。436个I/O端口支持多种接口协议，1152-BBGA封装确保优异的电气性能和散热特性。

p>该芯片工作温度范围0°C至85°C，采用1.14V至1.26V供电，适合工业级应用。其可编程特性允许设计根据需求定制功能，缩短开发周期，加速产品上市。作为成熟FPGA产品，LFE2M70SE-7FN1152C在通信、工业控制、汽车电子等领域具有广泛应用价值。

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