XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-PBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
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XCV200-4BG256I技术参数：
XCV200-4BG256I作为Xilinx Virtex系列FPGA，凭借其5292个逻辑单元和57344位RAM资源，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。180个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择，满足严苛环境下的稳定运行需求。
这款256-PBGA封装的FPGA芯片以其高集成度和低功耗特性，在原型验证和中小批量生产中表现出色。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能，显著缩短产品开发周期，降低系统总成本，特别适合对性能和可靠性要求较高的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200-4BG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：57344
- I/O 数：180
- 栅极数：236666
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 供应商器件封装：256-PBGA（27x27）
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