

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 145 I/O 208QFP
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LFEC3E-3Q208C技术参数:
LFEC3E-3Q208C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)EC系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用208引脚QFP封装,是一款面向嵌入式控制和信号处理应用的高性价比可编程逻辑解决方案。该器件基于成熟的架构设计,集成了3100个逻辑单元,为设计者提供了灵活且可重构的数字逻辑实现平台。
该芯片的核心架构围绕其可编程逻辑单元和嵌入式存储资源构建。其逻辑单元能够高效实现复杂的组合与时序逻辑功能,而56320位的分布式和块RAM资源则为数据缓冲、查找表以及小型处理器系统的实现提供了关键支持。器件工作在1.2V核心电压下,在功耗与性能间取得了良好平衡,其工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于广泛的商业和工业环境。
在功能层面,LFEC3E-3Q208C提供了145个用户I/O引脚,这些引脚支持可配置的I/O标准,能够与多种外部器件进行灵活接口。其可编程特性允许用户根据具体应用需求,在芯片内部定制专用数字电路,实现从简单的胶合逻辑到复杂的协议桥接、电机控制或传感器数据处理等功能。对于需要可靠供应的项目,可以通过专业的Lattice代理商获取相关的技术支持和库存信息。
该器件的典型应用场景包括工业自动化、通信接口转换、消费电子以及测试测量设备。在这些领域中,它常被用于实现定制的外设接口、实时控制状态机、数据流管理以及系统集成功能。其表面贴装型的208-BFQFP封装便于PCB板级集成,适合空间有限但对逻辑密度和I/O数量有一定要求的嵌入式设计。尽管该型号已处于停产状态,但其成熟稳定的特性使其在既有系统和特定长生命周期项目中仍具应用价值。
- 制造商产品型号:LFEC3E-3Q208C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 145 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:3100
- 总RAM位数:56320
- I/O数:145
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
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LFEC3E-3Q208C是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA,采用208引脚QFP封装,集成了3100个逻辑单元和56K位的RAM资源,为核心处理与数据缓冲任务提供了基础。
该器件具备145个用户可配置I/O,支持在1.2V核心电压下工作,适用于需要灵活接口和定制逻辑的嵌入式设计。其商业级温度范围(0°C至85°C)使其成为工业控制、通信桥接等应用的可行选择。
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