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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6E-6F256C技术参数：
LFE2-6E-6F256C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款高性能FPGA，采用256-BGA封装，提供190个I/O接口和56320位RAM存储。该器件集成了750个LAB/CLB和6000个逻辑元件，工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适用于多种工业应用环境。
作为可编程逻辑器件，LFE2-6E-6F256C支持多种通信协议和接口标准，为通信设备、工业控制和消费电子应用提供灵活解决方案。其低功耗特性和高性能架构使其在保持强大处理能力的同时满足能效要求，有效缩短产品开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号：LFE2-6E-6F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：750
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：56320
- I/O数：190
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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