

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
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LFE2-6E-6F256C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2-6E-6F256C是ECP2系列中的一款高性能FPGA器件,采用256-BGA封装,提供190个I/O接口。该器件基于先进的嵌入式可编程架构,集成了750个LAB/CLB和6000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其56320位的总RAM存储能力使其特别适合需要大容量缓冲的应用场景。
该器件的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型封装设计,工作温度范围为0°C至85°C,适用于多种工业环境。作为Lattice一级代理,我们可以提供专业的技术支持和产品选型建议,确保客户能够充分利用LFE2-6E-6F256C的强大功能。该器件的灵活架构使其能够支持多种通信协议和接口标准,包括PCI、DDR2等,使其成为通信设备、工业控制和消费电子应用的理想选择。
Lattice Semiconductor的ECP2系列以其低功耗特性和高性能著称,LFE2-6E-6F256C继承了这一系列的优势,在提供强大处理能力的同时保持了较低的功耗水平。其可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制功能,大大缩短了产品开发周期并降低了系统成本。虽然该器件目前处于停产状态,但作为专业的FPGA解决方案提供商,我们仍然可以为现有客户提供库存支持和技术服务。
- 制造商产品型号:LFE2-6E-6F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:750
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总RAM位数:56320
- I/O数:190
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 提供LFE2-6E-6F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-6E-6F256C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款高性能FPGA,采用256-BGA封装,提供190个I/O接口和56320位RAM存储。该器件集成了750个LAB/CLB和6000个逻辑元件,工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适用于多种工业应用环境。
作为可编程逻辑器件,LFE2-6E-6F256C支持多种通信协议和接口标准,为通信设备、工业控制和消费电子应用提供灵活解决方案。其低功耗特性和高性能架构使其在保持强大处理能力的同时满足能效要求,有效缩短产品开发周期并降低系统成本。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-6E-6F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















