

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:接口 - 模拟开关 - 特殊用途,产品封装:208-BGA
- 技术参数:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
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ISPGDX160VA-5B208技术参数:
ISPGDX160VA-5B208是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ispGDX系列中的一款高性能、高密度可编程数字交叉点开关器件。该器件采用先进的非易失性ISP(在系统可编程)技术,其核心架构基于一个高度灵活的240:240交叉点开关矩阵,能够实现任意输入到任意输出的动态路由连接。这种架构赋予了设计者极大的灵活性,无需更改物理布线即可通过软件编程重新配置信号路径,从而简化了系统设计流程,并显著提升了电路板的可测试性和现场升级能力。
该芯片的功能特点突出体现在其强大的信号路由与接口管理能力上。它专门针对高速数字接口的信号分配与切换进行了优化,尤其适用于需要复杂信号互连和协议转换的应用场景。其内部集成了可编程的I/O单元,支持多种I/O标准和电压电平,能够与不同逻辑电平的器件无缝对接。作为一款已停产但仍在特定领域有应用价值的器件,其在系统可编程特性和高密度互连能力依然是其核心价值所在,为历史系统的维护和特定功能实现提供了可靠的硬件平台。
在接口与关键参数方面,ISPGDX160VA-5B208采用208引脚BGA封装,支持表面贴装,工作温度范围为0°C至70°C。其单电源供电电压为3.0V至3.6V,功耗表现与当时的工艺水平相符。该器件提供了多达160个用户I/O引脚,通过内部240x240的交叉点阵列,能够高效管理大量数据通道。对于需要获取此类经典器件进行设计或备货的用户,可以通过专业的Lattice中国代理渠道咨询库存与技术支持情况。
该芯片的典型应用场景集中在需要高灵活性信号路由的领域。其原始设计目标包括PCI Express等高速串行总线的信号扇出、切换或协议桥接,在通信设备、网络交换、高端测试仪器以及工业控制系统中曾扮演重要角色。它能够用于实现背板连接、总线交换、多处理器间的动态互连,或在原型验证阶段快速构建不同的系统拓扑。尽管已停产,但其设计理念和实现的功能,对于理解复杂数字系统的信号管理仍具有参考意义。
- 制造商产品型号:ISPGDX160VA-5B208
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC ISP CROSSPOINT 160IO 208FBGA
- 产品系列:接口 - 模拟开关 - 特殊用途
- 包装:托盘
- 系列:ispGDX
- 零件状态:停产
- 应用:PCI Express
- 多路复用器/解复用器电路:240:240
- 开关电路:-
- 通道数:1
- 导通电阻(最大值):-
- 电压-电源,单(V+):3V ~ 3.6V
- 电压-供电,双(V±):-
- -3db带宽:-
- 特性:-
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:208-BGA
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ISPGDX160VA-5B208是Lattice Semiconductor推出的ispGDX系列可编程数字交叉点开关芯片,采用208-BGA封装。其核心是一个240:240的交叉点开关矩阵,提供极高的信号路由灵活性,允许通过软件编程动态配置任意输入与输出之间的连接路径。
该器件工作电压为3.0V至3.6V,具备160个用户I/O,专为管理复杂的高速数字信号互连而设计,尤其适用于PCI Express等接口的信号分配与协议适配场景。其在系统可编程(ISP)特性简化了系统设计和调试流程,增强了设备的可测试性与现场升级能力。
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