XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
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LFE2-20E-6FN672C技术参数：
LFE2-20E-6FN672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款有源FPGA器件。该芯片集成了21，000个逻辑单元和2，625个逻辑块，并内置282，624位RAM，提供了强大的可编程逻辑与数据处理能力。
其核心优势在于提供了402个用户I/O接口，封装于672-BBGA中，支持1.14V至1.26V的核心电压，在0°C至85°C的工作温度范围内实现了性能与功耗的优化平衡。这些特性使其成为需要中等规模逻辑密度、丰富接口以及低功耗设计的嵌入式应用的可靠硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2-20E-6FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 402 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2625
- 逻辑元件/单元数：21000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：402
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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