

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC6SLX100T-2FGG900C技术参数:
XC6SLX100T-2FGG900C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验。
这款FPGA芯片拥有约100K的逻辑单元,376K的系统门,以及高达2480KB的块RAM资源,足以满足复杂逻辑设计需求。其内置48个18×18乘法器,提供高达150GMACS的DSP性能,非常适合数字信号处理应用。
核心特性与优势
XC6SLX100T-2FGG900C采用900引脚的FGGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,确保与各种外部设备的无缝连接。芯片支持高达-2的速度等级,提供优异的时序性能。
该FPGA集成了多个专用功能模块,包括PCI Express端点模块、以太网MAC模块和时钟管理器(CMT),这些模块大大简化了高速接口设计,减少了开发时间和成本。此外,芯片支持多达8个GTP收发器,提供高达3.75Gbps的高速串行传输能力。
典型应用场景
XC6SLX100T-2FGG900C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。在工业控制系统中,可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理;在通信领域,可用于基站设备、路由器和交换机;在医疗电子中,可用于医学影像处理和生命体征监测设备。
作为Xilinx代理商,我们不仅提供产品,还提供完整的技术支持,包括设计参考、开发工具和咨询服务,帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力,加速产品上市时间。
- 型号:XC6SLX100T-2FGG900C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 提供XC6SLX100T-2FGG900C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX100T-2FGG900C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的高性能FPGA,凭借101,261个逻辑单元和近5MB的大容量RAM,为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供强大支持。其498个I/O端口和1.14V-1.26V的低功耗设计,特别适合需要高集成度和能效比的应用场景,如工业控制、通信设备和数据处理系统。
900-BBGA封装设计结合0°C~85°C的宽工作温度范围,使XC6SLX100T-2FGG900C在严苛工业环境下仍能稳定运行,为工程师提供了灵活且可靠的硬件平台,可快速实现定制化功能,缩短产品开发周期,降低系统整体成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX100T-2FGG900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















