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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100SE-6FN1152C技术参数：
LFE2M100SE-6FN1152C是Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA，提供11875个LAB/CLB和95000个逻辑元件/单元，内置5435392位RAM，支持520个I/O接口，采用1152-BBGA封装，工作电压1.14V~1.26V，工作温度范围0°C~85°C(TJ)。
该芯片具有高性能、低功耗特性，适用于通信、工业自动化和消费电子等领域的复杂逻辑应用，其可重构设计允许根据特定需求定制硬件功能，提供灵活的系统解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M100SE-6FN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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