XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
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XC7A100T-2FGG676CES9937技术参数：
XC7A100T-2FGG676CES9937作为Artix-7系列FPGA，凭借101,440个逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂逻辑处理提供了强大平台。300个I/O端口使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，低至0.95V的工作电压使其在保持性能的同时兼顾能效，适合对功耗敏感的应用场景。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于正在寻找替代方案的工程师，Artix-7系列的XC7A35T或XC7A50T等型号可作为理想选择，它们提供相似的性能规格但仍在持续供货。对于现有系统维护，这款FPGA凭借其可靠的工业级温度范围(0°C-85°C)和676-BGA封装的紧凑设计，仍能为现有设备提供稳定支持。
- 制造商产品型号：XC7A100T-2FGG676CES9937
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Artix-7
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总RAM位数：4976640
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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