XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6C-4Q208I技术参数：
LFXP6C-4Q208I作为Lattice Semiconductor XP系列FPGA，拥有6000个逻辑单元和73728位RAM资源，结合142个I/O端口，为复杂逻辑实现提供强大支持。208-BFQFP封装形式确保良好的电气性能和散热特性，工作温度范围-40°C至100°C适应多种工业环境。
p>该芯片工作电压1.71V~3.465V，表面贴装设计便于批量生产，可编程特性使同一硬件平台通过软件更新实现功能升级，特别适合需要定制化逻辑处理的应用场景，如工业控制、通信设备和信号处理系统。- 制造商产品型号：LFXP6C-4Q208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：142
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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