

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3D-9400ZC-3BG400I技术参数:
LCMXO3D-9400ZC-3BG400I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计。该器件基于Flash工艺,结合了非易失性存储与SRAM FPGA的优点,无需外部配置存储器,即上电即工作。芯片集成了9400个逻辑单元(LE)和1175个逻辑阵列块(LAB),提供442,368位的嵌入式RAM资源,可满足复杂逻辑处理需求。
该FPGA采用2.375V至3.465V的宽工作电压范围,适应多种应用场景。器件采用400-LFBGA封装形式,提供335个I/O引脚,支持高速数据传输和丰富的外设接口。内置嵌入式硬件IP核包括PCIe、DDR2/3、SRAM控制器等,显著减少系统组件数量和设计复杂度。特别值得注意的是,该器件支持JTAG和SPI配置接口,并具备128位AES加密功能,确保设计安全性和知识产权保护。
Lattice一级代理提供的LCMXO3D-9400ZC-3BG400I具备卓越的功耗管理特性,支持多种低功耗模式,在保持高性能的同时显著降低系统功耗。芯片工作温度范围宽广,从-40°C至100°C,适用于工业级应用环境。器件支持部分可重构技术,允许在不影响系统其他功能的情况下更新特定功能模块,为系统升级和维护提供灵活性。
作为Lattice的旗舰级FPGA产品,LCMXO3D-9400ZC-3BG400I在通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域具有广泛应用。其强大的逻辑资源、丰富的接口支持和低功耗特性使其成为替代传统ASSP和CPLD的理想选择。开发环境完善,提供Lattice Diamond设计软件和IPexpress工具链,支持多种硬件描述语言和IP核,加速产品开发进程。
- 型号:LCMXO3D-9400ZC-3BG400I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1175
- 逻辑元件/单元数:9400
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
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LCMXO3D-9400ZC-3BG400I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3D系列FPGA,采用400-LFBGA封装,提供335个I/O和442,368位嵌入式RAM资源。该器件工作温度范围为-40°C至100°C,电压供应2.375V至3.465V,适合工业级应用。
芯片包含9400个逻辑单元和1175个LAB,支持部分可重构技术,具备128位AES加密功能。即上电即工作的Flash架构结合非易失性与SRAM优势,无需外部配置存储器,显著降低系统复杂度和BOM成本。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3D-9400ZC-3BG400I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















