

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-7FN484C技术参数:
LFXP2-17E-7FN484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计。该芯片基于Lattice的XP2系列,具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。芯片内置282624位的RAM存储器,能够满足各种复杂应用的数据存储需求。
在功能特点方面,LFXP2-17E-7FN484C采用了低功耗设计,工作电压范围为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低了能耗。作为Lattice一级代理可以提供的技术支持,这款芯片支持动态功耗管理,可根据应用需求自动调整功耗水平。芯片提供358个I/O接口,采用484-BBGA封装形式,支持表面贴装安装,适合高密度PCB设计。
接口与参数方面,该芯片工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于大多数工业和商业环境。其强大的I/O能力和灵活的配置选项使其能够支持多种标准接口协议,包括LVDS、LVCMOS、SSTL等。芯片采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全,同时方便批量生产使用。
在应用场景上,LFXP2-17E-7FN484C特别适合需要高性能和低功耗的嵌入式系统,如工业控制、通信设备、医疗仪器和汽车电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,减少开发成本。此外,该芯片还支持多种安全功能,包括 bitstream 加密和防篡改功能,为系统设计提供额外的安全保障。
- 型号:LFXP2-17E-7FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-17E-7FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-7FN484C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力。芯片内置282624位RAM,支持358个I/O接口,采用484-BBGA封装,适合高密度设计需求。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,采用表面贴装安装方式,适用于工业和商业环境。作为有源零件状态的FPGA,LFXP2-17E-7FN484C提供灵活的配置选项和低功耗特性,是嵌入式系统、通信设备和工业控制应用的理想选择。
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