XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-7FN484C技术参数：
LFXP2-17E-7FN484C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA，具有2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件/单元，提供强大的处理能力。芯片内置282624位RAM，支持358个I/O接口，采用484-BBGA封装，适合高密度设计需求。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，采用表面贴装安装方式，适用于工业和商业环境。作为有源零件状态的FPGA，LFXP2-17E-7FN484C提供灵活的配置选项和低功耗特性，是嵌入式系统、通信设备和工业控制应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-7FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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