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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
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XA6SLX9-2CSG324I技术参数:
XA6SLX9-2CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,凭借9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM资源,为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供了灵活的硬件加速解决方案。其200个I/O端口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合恶劣环境下的应用,而1.2V的低功耗设计则有助于降低整体系统能耗。
这款324-BGA封装的FPGA器件支持高速数据处理和复杂逻辑实现,可通过现场编程实现定制化功能,减少了专用ASIC的开发成本和周期。其高集成度和可重配置特性使其成为原型验证、小批量生产和产品迭代升级的理想选择,特别适合需要快速响应市场变化的消费电子和工业自动化领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX9-2CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSGBGA
- 系列:Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
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