

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE3-35EA-9FN484I技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP3系列的一员,LFE3-35EA-9FN484I是一款基于65纳米工艺构建的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了33,000个逻辑单元,并配备了4,125个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心架构经过优化,在保持灵活可编程性的同时,实现了逻辑密度与功耗效率的良好平衡,尤其适合需要并行处理和实时响应的应用场景。
该芯片的功能特点突出体现在其丰富的片上存储资源和高速接口支持上。它内置了总计1,358,848位的分布式和块RAM,为数据缓冲、查找表和FIFO实现提供了充足的存储空间,有效减少了对外部存储器的依赖,从而简化了系统设计并提升了整体性能。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合先进的电源管理技术,使得该器件在提供强大计算能力的同时,能够显著降低动态和静态功耗,这对于功耗敏感型设备至关重要。此外,其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛工业环境下的可靠运行。
在接口与关键参数方面,LFE3-35EA-9FN484I提供了多达295个用户I/O引脚,封装于484-BBGA(球栅阵列)中,采用表面贴装形式。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与各类处理器、存储器和外设连接。其强大的可编程逻辑资源与高速SERDES通道相结合,使其能够胜任高速数据路径、协议桥接和信号处理任务。对于需要获取该器件技术细节或采购支持的工程师,可以咨询专业的Lattice代理商以获取更全面的资料和服务。
基于上述特性,该FPGA广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像以及广播视频处理等领域。它能够高效实现网络数据包处理、电机控制算法、图像预处理流水线以及视频格式转换等功能。其高逻辑密度和可靠的性能使其成为中端市场中对成本、功耗和性能有综合要求的嵌入式系统的理想选择,尤其适用于原型验证和中等批量的产品部署。
- 型号:LFE3-35EA-9FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4125
- 逻辑元件/单元数:33000
- 总 RAM 位数:1358848
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE3-35EA-9FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-35EA-9FN484I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款FPGA,采用484-BBGA封装,提供295个用户I/O。该器件集成了33,000个逻辑单元和超过135万位的片上RAM,为核心数据处理和缓冲任务提供了充足的资源。
其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合65纳米工艺,实现了优异的功耗性能比。该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,并通过表面贴装方式安装,适用于要求高可靠性和灵活性的工业及通信应用设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-9FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















