

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO3LF-4300C-6BG256I技术参数:
作为莱迪思半导体MachXO3系列中的一员,LCMXO3LF-4300C-6BG256I是一款基于65nm非易失性工艺的低功耗、瞬时启动FPGA。该器件集成了4320个可编程逻辑单元,组织在540个逻辑阵列块(LAB)中,为设计者提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构融合了查找表、分布式存储单元和专用的算术逻辑,支持复杂的组合与时序逻辑设计,同时通过片上闪存技术实现了配置数据的非易失性存储,确保了上电即运行的特性,这对于需要快速响应的系统至关重要。
该芯片的功能特点突出体现在其高集成度与低功耗管理上。它内部集成了高达94,208位的嵌入式用户闪存,可作为块RAM或分布式RAM使用,为数据缓冲、FIFO或小型处理器代码存储提供了便利。其I/O能力强大,提供了206个用户I/O引脚,支持多种单端与差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,增强了与外部器件的连接灵活性。电源管理是其另一大亮点,工作电压范围为2.375V至3.465V,并具备低静态功耗和多种睡眠模式,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。设计者可以通过莱迪思提供的开发工具链,轻松实现从概念到比特流的完整设计流程,而专业的Lattice代理商则能为客户提供从选型到技术支持的全方位服务。
在接口与关键参数方面,LCMXO3LF-4300C-6BG256I采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计,便于高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至100°C(结温),确保了在恶劣环境下的可靠运行。该器件支持通过JTAG、SPI或I2C接口进行配置和编程,并具备片上振荡器和用户闪存,进一步简化了系统设计。其逻辑密度和I/O数量在MachXO3L系列中定位中高端,能够胜任较为复杂的控制与接口任务。
基于其瞬时启动、低功耗和高可靠性的特点,该FPGA非常适合应用于需要快速初始化或长期稳定运行的系统。典型应用场景包括工业自动化中的电机控制与传感器接口、通信设备中的桥接与协议转换、消费电子中的系统管理和显示控制,以及各类嵌入式系统中作为协处理器或主控制器。其非易失性特性也使其成为替代传统CPLD或小型ASIC的理想选择,尤其在对系统成本和开发周期有严格要求的项目中,能够显著降低总拥有成本并加速产品上市。
- 型号:LCMXO3LF-4300C-6BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO3LF-4300C-6BG256I是莱迪思半导体MachXO3系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件提供4320个逻辑单元和94,208位嵌入式用户闪存,逻辑资源丰富,能够实现复杂的控制逻辑与数据处理功能。其206个可配置I/O支持广泛的电压标准,增强了系统连接的灵活性。
该芯片核心优势在于其瞬时启动能力和优异的功耗表现。工作电压范围2.375V至3.465V,结合先进的65nm工艺,实现了低静态功耗。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C TJ)和256球栅阵列封装,确保了在苛刻环境下的高可靠性,适用于对功耗、启动速度和可靠性有严格要求的嵌入式应用。
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