

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S400-4FGG320C技术参数:
XC3S400-4FGG320C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供400k系统门逻辑资源,适用于各种中等复杂度的数字逻辑应用。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括8,640个逻辑单元(LUTs),20个18×18乘法器,以及多达360kbit的块RAM资源。时钟管理方面,芯片集成了4个全局时钟缓冲器和8个DCM(数字时钟管理器),支持高达324MHz的系统时钟频率,满足高速数据处理需求。
XC3S400-4FGG320C采用256引脚FineLine BGA(FGG320)封装,提供多达173个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主SPI和从SPI模式,灵活的系统设计选项。
该FPGA芯片具有低功耗特性,在典型应用中功耗仅为0.5W左右,同时支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗水平。典型应用包括工业控制、汽车电子、通信设备、消费电子产品等领域,特别适合需要中等逻辑资源和高可靠性要求的应用场景。
作为Xilinx官方授权代理商,我们不仅提供原厂正品XC3S400-4FGG320C芯片,还提供完整的技术支持,包括设计参考、开发工具和解决方案,帮助客户加速产品开发进程,降低开发风险,确保项目成功实施。
- 型号:XC3S400-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:221
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- 提供XC3S400-4FGG320C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S400-4FGG320C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供了896个逻辑单元和221个I/O引脚,具备高达400K的逻辑门容量,是数字系统设计的理想选择。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和丰富的294KB片上RAM资源,使其特别适合需要高性价比和灵活性的应用场景。
这款FPGA的可编程特性使其能够从原型设计快速过渡到最终产品,广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。320-BGA封装不仅提供了良好的信号完整性,还节省了PCB空间,适合空间受限的应用环境,是工程师在成本与性能之间寻求平衡的理想解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400-4FGG320C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















