XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU3CG-2SFVC784I技术参数：
XCZU3CG-2SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能芯片，融合双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和硬件可编程性。这种异构计算平台特别适合需要实时处理与灵活硬件加速的应用场景。
该芯片支持广泛的工业通信接口，包括CANbus、以太网和USB等，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在恶劣环境下的稳定运行。其高集成度和低功耗特性使其成为工业自动化、边缘计算和通信设备的理想选择，能够显著简化系统设计并缩短开发周期。
- 制造商产品型号：XCZU3CG-2SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：散装
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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