XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S10PD8I技术参数：
XC17S10PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储空间，采用8-DIP封装设计，具备-40°C至85°C的宽工作温度范围，适合工业级应用场景。其OTP特性确保配置数据的安全性，而简单的通孔安装方式便于集成到现有系统中。
作为FPGA的配置存储解决方案，该芯片能够可靠存储初始化数据，确保系统上电时自动加载配置程序。需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们提供更高的集成度、更低的功耗以及更灵活的封装选项，同时保持良好的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S10PD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：100kb
- 电压-供电：4.5V ~ 5.5V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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