- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S10PD8I技术参数：
XC17S10PD8I 是 Xilinx CoolRunner-II 系列的一款低功耗 CPLD (复杂可编程逻辑器件)，具有 10 个宏单元和 44 引脚 TQFP 封装。这款器件采用先进的 0.18μm CMOS 工艺制造，具有超低功耗特性，非常适合对功耗敏感的应用场景。
核心特性包括：
- 超低静态功耗：典型值仅为 100μA，是同类产品中功耗最低的 CPLD 之一
- 快速传输延迟：传播延迟低至 4.5ns，适合高速应用
- 灵活的 I/O 配置：支持多种 I/O 标准，包括 LVTTL、LVCMOS 等
- 非易失性存储器：内置闪存，无需外部配置芯片
- 热插拔支持：支持在系统运行中安全地插入或移除器件
该器件具有 36 个输入和 40 个输出引脚，提供了足够的 I/O 资源用于大多数控制应用。它支持 JTAG 边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。
Xilinx代理商 提供的 XC17S10PD8I 广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备，如医疗仪器、工业传感器等。
这款 CPLD 的设计支持多种编程语言，包括 ABEL、VHDL 和 Verilog，便于开发者根据项目需求选择最适合的开发方法。Xilinx 提供完整的开发工具链，包括 ISE Design Suite，简化了设计流程。
XC17S10PD8I 还具有上电复位功能，确保系统启动时的可靠性。其工作温度范围为 -40°C 到 +85°C，适合大多数工业环境应用。作为 Xilinx 的低功耗 CPLD 产品，XC17S10PD8I 在保持高性能的同时，显著降低了系统功耗，是现代电子系统设计的理想选择。
- 型号:XC17S10PD8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:100kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
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XC17S10PD8I是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储空间，采用8-DIP封装设计，具备-40°C至85°C的宽工作温度范围，适合工业级应用场景。其OTP特性确保配置数据的安全性，而简单的通孔安装方式便于集成到现有系统中。
作为FPGA的配置存储解决方案，该芯片能够可靠存储初始化数据，确保系统上电时自动加载配置程序。需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的系列PROM产品，它们提供更高的集成度、更低的功耗以及更灵活的封装选项，同时保持良好的兼容性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC17S10PD8I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
