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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFXP10C-3F388I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:388-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFXP10C-3F388I的技术资料下载
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LFXP10C-3F388I技术参数:

LFXP10C-3F388I是Lattice Semiconductor公司生产的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于XP系列。该芯片采用先进的架构设计,提供了10000个逻辑元件单元,具备221184位的总RAM容量,能够满足复杂逻辑处理需求。作为Lattice代理推荐的产品,这款FPGA在性能和功耗之间取得了良好平衡,工作电压范围为1.71V至3.465V,适合多种电源环境。

该芯片采用388-BBGA封装形式,提供244个I/O接口,支持高密度互连设计,便于与其他系统组件进行高效通信。其表面贴装安装方式简化了PCB设计流程,提高了生产效率。工作温度范围宽广,从-40°C至100°C,使其能够适应各种工业环境和应用场景。LFXP10C-3F388I虽然已被列为停产产品,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,是许多升级改造项目的理想选择。

在功能特性方面,这款FPGA提供了灵活的可编程性,允许用户根据具体应用需求定制硬件功能。其高密度逻辑资源和丰富内存使其成为数字信号处理、协议转换和系统控制等应用的理想选择。此外,该芯片支持多种I/O标准和电压级别,增强了系统设计的灵活性。对于需要长期稳定运行的项目,选择Lattice的这款FPGA产品可以获得可靠的性能保障。

应用场景方面,LFXP10C-3F388I广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域的嵌入式系统设计。其高性能和低功耗特性使其成为便携式设备的理想选择。同时,该芯片也适用于需要快速原型验证的系统开发,能够加速产品上市时间。对于寻求可靠FPGA解决方案的设计师而言,这款产品提供了性能、功能和成本之间的良好平衡。

  • 型号:LFXP10C-3F388I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:388-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 244 I/O 388FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10000
  • 总 RAM 位数:221184
  • I/O 数:244
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:388-BBGA
  • 供应商器件封装:388-FPBGA(23x23)
  • 提供LFXP10C-3F388I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFXP10C-3F388I是Lattice Semiconductor公司推出的嵌入式FPGA产品,采用388FBGA封装,提供244个I/O接口。作为LFXP10C-3F388I的核心优势,它拥有10000个逻辑元件单元和221184位的总RAM容量,能够满足复杂逻辑处理需求。该芯片工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度可达-40°C至100°C,适合各种工业环境应用。表面贴装安装方式简化了PCB设计,提高了生产效率,使其成为通信设备、工业自动化等领域的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP10C-3F388I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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