XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VSX315T-L1FF1156C技术参数：
XC6VSX315T-L1FF1156C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31万逻辑单元和25MB嵌入式存储器，专为高密度信号处理和复杂逻辑设计而优化。其600个I/O接口和1156-FCBGA封装设计，使其成为通信基站、医疗成像和航空航天等高端应用的理想选择。
这款芯片在0.87V-0.93V低电压下运行，平衡了性能与功耗，特别适合需要实时数据处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和高速存储器架构，能够加速复杂的算法运算，同时保持系统的灵活性和可编程性，是原型验证和批量生产的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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