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MINIEYE联合Xilinx推出一站式ADAS感知解决方案

专注于研发自动驾驶感知系统的 MINIEYE,在 2019 年 CES 上正式对外宣布,与自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司就携手开发一站式ADAS感知解决方案 (Turnkey Sensing Solution)达成技术合作。双方将通过把MINIEYE的IP运行在赛灵思Zynq-7000 SoC 和Zynq UltraScale+ 车级MPSoC平台上的形式,共同满足全球 L0-L3 级自动驾驶需求。

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根据MINIEYE 创始人及 CEO 刘国清博士的介绍,通过将MINIEYE 自主研发的感知 IP运行在赛灵思的车规级芯片上,能够实现同时支持 20 多类交通目标的精确识别与分析,并且能够同时对舱外和舱内实现环境感知,支持多路视频或雷达等其他传感器的信号输入,这些功能旨在应对不同自动驾驶功能对环境感知的复杂需求。结合MINIEYE算法与赛灵思芯片的技术优势,这些解决方案能够帮助 OEMs 和 Tier 1s在实现功能的前提下,降低成本,提高效率。

MINIEYE充分利用赛灵思车规级芯片在保持低能耗的同时,实现了高精度的深度神经网络(DNN)。其前装产品已经应用在了许多主流OEM的车型中。

Xilinx汽车营销高级总监Willard Tu表示:“事实证明,MINIEYE在基于赛灵思技术为汽车制造提供高精度深度神经网络方面拥有出色的能力。通过与MINIEYE的合作,我们希望能够为各种汽车应用提供一站式解决方案,比如单声道前置摄像头感应和内部舱室感应等。”

刘国清博士表示:“目前Mobileye在市场上拥有绝对的地位,对于OEMs和Tier 1s来说似乎并没有太多的选择余地。如果不选择他们芯片,意味着必须在算法方面投入大量的研发资源。MINIEYE 和赛灵思的合作,旨在为OEMs和Tier 1s带来更多市场选择,这个IP不仅开放感知算法的所有接口和芯片上的计算资源,还可以为客户提供定制设计。”

两者合作的解决方案支持客户实现差异化的视觉算法,在同一颗赛灵思 FPGA 芯片上既能部署 MINIEYE 的感知算法,也能部署 OEMs、Tier 1s 的自有算法。此外赛灵思SoC的硬件和软件都可编程,因此在方案部署中或者之后均可添加新特性或者新功能,以满足NACP在不同国家/地区的更新要求。

刘国清博士同时公布了量产计划:目前面向 L0 和 L1 级别产品的解决方案已经定点多款车型,并将于年内实现量产;面向 L2 - L3 级别产品的解决方案将在年内发布。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
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XC95108-15PC84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
XC2C512-7PQ208C
CPLD(复杂可编程逻辑器件)
208-PQFP
XC7A12T-L1CPG238I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:238-CSBGA(10x10)
XC3S2000-4FGG900C
FPGA现场可编程门阵列
900-FBGA
HW-AFX-FF1152-300
复杂逻辑器件评估板
Virtex-II
XC4VLX80-10FFG1148I
FPGA现场可编程门阵列
1148-FCPBGA
XC4036XL-1HQ240I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
M4A5-256/128-7YC
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
ORT8850L-2BMN680C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:680-FPBGA(35x35)
LFE2M35SE-7F672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4064C-25TN44C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
EPC1441LI20
集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
封装:20-PLCC(9x9)
5M1270ZT144C5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:-
EP4CE15F23A7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
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