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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具与文档公开提供

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+系列的工具及文档面向公众公开提供,其中包含Vivado 设计套件HLx版、嵌入式软件开发工具、赛灵思Power Estimator (功耗评估器),以及用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+器件的技术文档。设计开发者们现在就可以在自己特定的设计上,通过UltraScale+产品系列实现比28nm器件高出2-5倍的系统级性能功耗比。这项发布标志着针对16nm器件有了业界首款公开可用的工具,为更广大市场的采用提供了支持。 通过与Vivado设计套件的协同优化可以完全发挥UltraScale+产品系列的功耗性能比优势,以及SmartCORE及LogiCORE IP的完整目录。此次发布延续了赛灵思在UltraScale+产品上所创造的一系列里程碑。 其中包括2015年7月的首次投产与早期试用,2015年9月的首次出货。

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赛灵思FPGA与SoC产品管理和营销资深总监Kirk Saban表示:“作为业界唯一公开提供16nm可编程器件工具与文件的供应商,赛灵思加速了主流市场采用最先进 SoC与FPGA的进程。现在,所有客户都能为其新一代应用马上验证UltraScale+产品系列卓越的系统级性能功耗比优势。

供货进程

Vivado设计套件HLx版已可支持ZynqUltraScale+与KintexUltraScale+。赛灵思软件设计工具、赛灵思Power Estimator与ZynqUltraScale+及KintexUltraScale+产品系列相关技术文档也已开放下载。欲了解更多相关资讯,请浏览赛灵思硬件开发者专区与赛灵思软件开发者专区。

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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:484-FPBGA(23x23)
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嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
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LFEC3E-3TN100I
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5SGXMA9K3H40I3LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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