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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 238BGA
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XC7A12T-L1CPG238I技术参数:
XC7A12T-L1CPG238I是Xilinx Artix-7系列中的中低密度FPGA,提供12800个逻辑单元和737Kb RAM,配合106个I/O口,为嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其0.95V~1.05V的低工作电压和-40°C~100°C的工业级温度范围,使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和原型验证场景。
这款238-LFBGA封装的FPGA凭借Xilinx成熟的开发工具链和丰富的IP核资源,可显著缩短产品上市时间,降低系统复杂度。对于需要定制逻辑处理但又不愿投入高端FPGA成本的项目,XC7A12T-L1CPG238I提供了性能与成本的理想平衡点,是中小规模数字系统开发的理想选择。
- 制造商产品型号:XC7A12T-L1CPG238I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 238BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1000
- 逻辑元件/单元数:12800
- 总RAM位数:737280
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:238-LFBGA,CSPBGA
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