XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-2FFG1154I技术参数：
XC6VHX380T-2FFG1154I是Xilinx Virtex 6 HXT系列的高性能FPGA，凭借382,464逻辑单元和近28MB的嵌入式RAM，为复杂算法处理提供强大算力。其320个I/O端口和低功耗设计(0.95-1.05V工作电压)使其成为通信基站、雷达系统和数据中心加速应用的理想选择，在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行。
这款1156-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽数据处理和实时响应的场景，如军事电子、医疗成像和高端测试设备。其高逻辑密度和丰富的存储资源能够显著减少系统组件数量，简化PCB设计，同时提高整体系统可靠性。对于追求性能与功耗平衡的工程师而言，这款芯片提供了灵活的硬件加速解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-2FFG1154I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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