XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
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XC3S2000-4FGG900C技术参数：
XC3S2000-4FGG900C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，拥有高达200万门的逻辑容量和565个I/O端口，特别适合需要中等规模逻辑处理能力的应用。其737Kbit的嵌入式RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源，而低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。
这款900-FBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子中表现优异，能够实现复杂的逻辑功能、信号处理和系统控制。其宽泛的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是原型验证和中小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S2000-4FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 565 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：5120
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总 RAM 位数：737280
- I/O 数：565
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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