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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-7F672C技术参数：
LFE2M35SE-7F672C是Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA，拥有4250个LAB/CLB和34000个逻辑元件，提供2151424位RAM资源和410个I/O接口，采用672-BBGA封装。工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合商业级应用环境。该芯片作为表面贴装型器件，提供强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源，适合多种复杂应用场景。
作为停产产品，LFE2M35SE-7F672C仍因其成熟的设计和稳定的性能在特定领域保持价值。通过托盘包装提供，适合批量生产需求。尽管已停产，专业Lattice代理商仍可提供库存和技术支持，确保现有系统的稳定运行和升级需求。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-7F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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