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Xilinx助力百度大脑加速AI终端应用

自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天宣布,百度最新推出的EdgeBoard 终端加速计算方案选用了赛灵思技术。EdgeBoard 是百度打造的基于赛灵思技术的从订制化需求到终端计算加速的一站式解决方案,支持企业轻松开发出高性能的AI硬件。开发者可以直接采用百度已经完全配置好的方案马上上手,也可以作为百度大脑 AI 硬件平台计划的一部分进行配置和定制。百度大脑AI硬件平台计划旨在为行业提供业经验证的市场特定技术,使开发者可以针对特定的终端应用实现快速应用和部署。

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百度AI技术生态部总经理喻友平 (右)与赛灵思大中华区业务拓展总监朱勇(左))共同展示EdgeBoard

百度发布基于赛灵思技术的EdgeBoard 终端加速计算方案

百度大脑AI硬件平台是百度大脑开放平台的一部分,也是百度面向人工智能(AI)终端应用的开放式计算服务和软硬件产品组合的总称。基于赛灵思公司Zynq UltraScale+ MPSoC 的EdgeBoard是百度AI 硬件平台的重要组成部分,该产品将强大的实时处理器与可编程逻辑集成在一起,可以为开发者提供了无与伦比的系统性能,灵活性和可扩展性,支持其更快打造创新型的AI产品并率先将其推向市场。基于赛灵思MPSoC的EdgeBoard 将加速智能视频、安防监控、高级驾驶员辅助系统 (ADAS)以及下一代机器人等AI终端应用的开发。

“赛灵思拥有世界领先的、具备自适应能力的芯片,以及出色的配套开发支持,我们应用赛灵思芯片所打造的灵活的EdgeBoard,旨在助力开发者和工程师们快速利用百度业经验证的技术,或者快速部署自定义的模型。”百度AI技术生态部总经理喻友平表示,“这是一个理想的加速引擎,可以助力百度大脑服务于更广泛的中国AI终端应用开发者。”

百度AI技术生态部总经理喻友平发布基于EdgeBoard开发的高性能、模型可定制的抓拍设备: X-Target-01 定制化全目标抓拍机

赛灵思全球数据中心销售副总裁Freddy Engineer表示:“我们很高兴赛灵思技术被选为百度大脑AI硬件平台的人工智能技术合作伙伴。百度建立的庞大而开放的生态系统,将加速中国AI终端领域的创新,从而为我们所工作和生活的世界提供更广泛的人工智能创新产品。”

如需了解更多赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC 相关信息,请访问赛灵思官方网页。了解并马上采用百度 EdgeBoard,请访问 EdgeBoard 百度官方网页。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/21)
DK-U1-VCU110-G
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XCR3128XL-10VQ100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:100-VQFP(14x14)
XC4005E-3TQ144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XC5204-6PC84C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:84-PLCC(29.31x29.31)
XC7Z010-2CLG400E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:400-CSPBGA(17x17)
XCV100-4FG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FBGA(17x17)
XC7VX415T-L2FF1157E
FPGA现场可编程门阵列
1157-FCBGA
XC6VHX565T-2FFG1924C
FPGA现场可编程门阵列
1924-FCBGA
LFXP2-40E-5FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LCMXO2-2000HE-4MG132I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:132-CSPBGA(8x8)
ISPLSI 1048E-100LQN
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:128-PQFP(28x28)
LCMXO3LF-1300C-6BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-CABGA(14x14)
FLIXF6151BEA2834984
集成电路(IC) > 接口 > 控制器
封装:-
5CEBA2U15I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:324-UBGA(15x15)
5SGXMA7K3F35C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
1SG280LN2F43E2VGAS
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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