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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
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XC6SLX150-2FG676C技术参数:
XC6SLX150-2FG676C是赛灵思Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,拥有11519个逻辑单元和近150万逻辑门,配合498个I/O引脚和近5MB内置RAM,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压工作范围和工业级温度适应性,使其成为功耗敏感型应用的理想选择。
这款FPGA特别适合需要高并行处理能力和可重构逻辑的场合,如工业自动化、通信设备和嵌入式系统。丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置使其能够快速适应不同应用需求,同时降低系统整体成本和功耗,为工程师提供高度可定化的解决方案,加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150-2FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
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