

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12E-6QN208C技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2-12E-6QN208C是一款隶属于ECP2系列的中等密度FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,在功耗、性能和成本之间实现了出色的平衡。该器件基于经过优化的可编程架构,内部集成了12000个逻辑单元,并配置了1500个逻辑阵列块(LAB),为复杂逻辑功能的实现提供了充足的资源。其分布式和嵌入式内存系统总计提供226304位RAM,支持灵活的数据缓冲和存储配置,能够高效处理数据流密集型应用。
该芯片的核心优势在于其低功耗特性与高性能的并行处理能力。它采用1.2V核心电压供电,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,显著降低了动态和静态功耗,使其非常适用于对功耗敏感的设计。器件提供了131个用户I/O接口,这些接口支持多种流行的单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与外部存储器、处理器及各类外设的广泛兼容性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),采用208引脚QFP封装,支持表面贴装,满足工业级应用的可靠性要求。
在功能集成方面,LFE2-12E-6QN208C不仅提供了丰富的可编程逻辑资源,还内嵌了专用的功能模块,如高效的DSP块和灵活的时钟管理单元,能够加速数字信号处理算法并实现精密的时钟分配与去偏斜。这些特性使其能够胜任实时信号处理、协议桥接和复杂的状态机控制等任务。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过Lattice中国代理获取该器件的完整设计资源、开发工具和本地化服务。
凭借其均衡的资源配比和能效表现,LFE2-12E-6QN208C非常适合部署在通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及消费电子等多个领域。具体应用场景包括但不限于网络边缘设备的接口扩展与协议转换、电机驱动控制、视频预处理以及便携式设备中的系统控制与协处理功能,为产品设计提供了高度灵活且经济高效的硬件平台解决方案。
- 型号:LFE2-12E-6QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFE2-12E-6QN208C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12E-6QN208C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款有源FPGA产品。该器件集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑阵列块,提供高达226304位的片上RAM资源,能够有效支持中等复杂度的逻辑设计与数据缓存需求。
其核心供电电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),具备131个可配置I/O,采用208-BFQFP表面贴装封装。这些参数共同构成了其低功耗、高I/O密度的核心卖点,适用于工作温度在0°C至85°C之间的各类嵌入式系统,为成本敏感型应用提供了可靠的硬件可编程解决方案。
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