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Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,Vivado®设计套件开始支持包括Zynq® UltraScale+和Kintex® UltraScale+器件在内的16nm UltraScale™+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化,能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势,进而利用整个目录中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。

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同时,赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件(SDK)和PetaLinux工具中针对 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的软件开发。该赛灵思SDK不仅为在MPSoC处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的Eclipse环境,同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的QEMU仿真平台立即着手开发。

供货情况

如需了解用于UltraScale+产品组合的Vivado设计套件早期试用工具的更多信息,敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息,敬请访问:赛灵思软件开发者专区。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/10/3)
XC4013XL-09HT144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
XC7VX690T-1FF1930I
FPGA现场可编程门阵列
1930-FCBGA
XA2C384-10TQG144I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
XC4020XL-09HT176C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:176-LQFP
EK-U1-ZCU216-G
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
XC6SLX16-3CSG225C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
XC2VP40-7FG676C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XCZU3EG-1SBVA484E
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:484-FCBGA(19x19)
LFE2-12SE-6Q208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:208-PQFP(28x28)
PN-B332-LCMXO2
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LFECP33E-4FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
LC4064C-10T44I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:44-TQFP(10x10)
10M40SAE144I7G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
5AGTMC3D3F31I5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
EPM570F256C3
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FBGA(17x17)
10AX066K4F35I4SGES
FPGA现场可编程门阵列
1152-FCBGA
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