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Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,Vivado®设计套件开始支持包括Zynq® UltraScale+和Kintex® UltraScale+器件在内的16nm UltraScale™+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化,能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势,进而利用整个目录中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。

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同时,赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件(SDK)和PetaLinux工具中针对 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的软件开发。该赛灵思SDK不仅为在MPSoC处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的Eclipse环境,同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的QEMU仿真平台立即着手开发。

供货情况

如需了解用于UltraScale+产品组合的Vivado设计套件早期试用工具的更多信息,敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息,敬请访问:赛灵思软件开发者专区。

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XC6SLX45T-2FGG484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
XC4VFX12-10SFG363C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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开发板,套件,编程器 > 软件,服务
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XC3S200A-4VQG100C
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LC51024MV-52F672C
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LCMXO2-4000HC-6QN84C
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LFSCM3GA25EP1-5FF1020I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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LFEC20E-4FN672I
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封装:20-PLCC(9x9)
EPF10K50EQC240-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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