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Xilinx 宣布Vivado设计套件开始支持16nm UltraScale+产品早期试用

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布,Vivado®设计套件开始支持包括Zynq® UltraScale+和Kintex® UltraScale+器件在内的16nm UltraScale™+产品组合的早期试用。该Vivado早期试用版工具已与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑进行了协同优化,能够充分发挥量产级UltraScale+器件的优势,进而利用整个目录中的SmartCORE™和 LogiCORE™ IP。

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同时,赛灵思还实现了赛灵思软件开发套件(SDK)和PetaLinux工具中针对 Zynq UltraScale+ MPSoC系列的软件开发。该赛灵思SDK不仅为在MPSoC处理器子系统上开发和调试软件应用提供了综合而全面的Eclipse环境,同时还有助于软件开发团队利用赛灵思稳健可扩展的QEMU仿真平台立即着手开发。

供货情况

如需了解用于UltraScale+产品组合的Vivado设计套件早期试用工具的更多信息,敬请联系您当地的销售代表。如需了解有关赛灵思软件开发环境和嵌入式平台的更多信息,敬请访问:赛灵思软件开发者专区。

Xilinx芯片今日搜索排行榜(2026/8/18)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
XC6SLX9-N3CSG225I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:225-CSPBGA(13x13)
XC3S1200E-4FGG320I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:320-FBGA(19x19)
XC3S1000-4FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC2C64A-5CP56C
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:56-CSBGA(6x6)
XCR3512XL-12PQG208I
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-PQFP(28x28)
XC3S400AN-4FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
XC6SLX45-3FG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
LFEC20E-5FN672C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:672-FPBGA(27x27)
GAL16V8D-7LPN
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:20-PDIP
GAL16V8D-25QJ
集成电路(IC) > 嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)
封装:20-PLCC(9x9)
LFSCM3GA40EP1-6FF1020I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:1020-BBGA,FCBGA
1SX210HN3F43I3VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
5SGSED6K3F40C2G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5ASXMB5G4F40I5N
嵌入式片上系统芯片
1517-FBGA
EP4CE15E22I8LN
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-EQFP(20x20)
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