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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP33E-4F484C技术参数：
LFECP33E-4F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA，采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了32800个逻辑单元和434K位的嵌入式RAM，提供高达360个用户I/O，为核心处理与数据交换任务提供了充足的逻辑资源与接口灵活性。
其工作电压为1.14V至1.26V，典型功耗较低，工作温度范围为0°C至85°C，适合需要平衡性能与功耗的商业级嵌入式应用。该芯片适用于各类需要可编程逻辑、中等规模数据处理及多接口桥接的电子系统设计。
- 制造商产品型号：LFECP33E-4F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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