XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484CSPBGA
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XC6SLX150-L1CSG484C技术参数：
XC6SLX150-L1CSG484C作为Xilinx Spartan 6系列的高端FPGA，提供147k逻辑单元和近5MB内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其338个I/O接口支持多种外设连接，1.2V的低功耗设计确保在提供高性能的同时保持能效平衡。
这款484-CSPBGA封装的FPGA特别适合通信、工业控制和嵌入式系统等需要高灵活性和快速原型验证的应用场景。其0°C至85°C的工作温度范围使其能够适应大多数工业环境，而丰富的逻辑资源为算法实现和系统集成提供了充足空间，是工程师在追求性能与成本平衡的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX150-L1CSG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- I/O 数：338
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：484-CSPBGA（19x19）
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