

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000HE-6BG256I技术参数:
LCMXO2-2000HE-6BG256I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式FPGA技术,为各种应用场景提供了灵活的解决方案。该芯片基于创新的架构设计,集成了264个LAB/CLB逻辑块和2112个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。芯片内置75776位RAM存储器,满足复杂数据处理和缓存需求。作为Lattice代理商推荐的产品,LCMXO2-2000HE-6BG256I采用1.14V至1.26V的低电压供电,功耗表现优异,特别适合对功耗敏感的应用场景。
LCMXO2-2000HE-6BG256I提供206个I/O接口,支持多种电平标准和接口协议,使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片采用256-LFBGA封装,表面贴装型设计,便于PCB布局和组装。工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下稳定运行。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和I2C,简化了系统集成和升级流程。其非易失性特性使得配置信息在断电后仍然保留,无需外部存储设备。
LCMXO2-2000HE-6BG256I凭借其高性能和灵活性,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。在通信设备中,可用于协议转换、信号处理和接口扩展;在工业控制系统中,可作为逻辑控制器、接口桥接和协处理器;在汽车电子领域,适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块;在消费电子产品中,可提供图像处理、音频处理和用户接口功能。作为Lattice MachXO2系列的高端产品,LCMXO2-2000HE-6BG256I为系统设计者提供了高性能、低功耗的FPGA解决方案。
- 型号:LCMXO2-2000HE-6BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-2000HE-6BG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HE-6BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列高端FPGA产品,采用256-LFBGA封装,提供206个I/O接口和264个LAB/CLB逻辑块,具备2112个逻辑元件/单元和75776位RAM存储器。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,功耗优化设计使其特别适合对能效有要求的嵌入式应用。支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种工业环境下的稳定运行。
LCMXO2-2000HE-6BG256I的非易失性特性和多种配置模式(包括JTAG、SPI和I2C)使其成为系统升级和原型开发的理想选择。其灵活的架构设计使其能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种功能,为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等应用领域提供了高性能、低成本的解决方案。
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