- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I技术参数：
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I是Lattice Semiconductor推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的架构设计，拥有115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，为复杂逻辑实现提供强大支持。该芯片集成了7987200位RAM，能够满足高带宽存储需求，同时支持0.95V至1.26V的宽电压范围工作，适应多种应用场景的电源条件。作为一家专业的Lattice代理商，我们深知这款芯片在嵌入式系统设计中的核心价值。
该FPGA芯片采用1152-BBGA封装形式，提供660个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。其表面贴装设计便于集成到各种PCB板上，工作温度范围从-40°C至105°C，确保在工业级应用环境下的稳定运行。芯片的灵活配置能力使其能够适应不同的设计需求，支持多种I/O标准和电压兼容性。
在接口和性能参数方面，LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I表现出卓越的特性。其低功耗设计结合高性能逻辑资源，为移动设备和物联网应用提供了理想解决方案。丰富的I/O资源支持多种外设连接，包括DDR3/DDR4内存接口、PCIe通道以及各种高速串行通信接口。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子和汽车电子等领域。在通信设备中，它可用于基站、路由器和交换机等核心处理单元；在工业自动化领域，可充当控制系统中的主处理器；在医疗设备中，可实现复杂信号处理和图像处理功能；在汽车电子中，可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。作为Lattice Semiconductor的停产型号，LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I仍然在特定应用场景中具有重要价值，适合需要高性能FPGA解决方案的嵌入式系统设计。
- 型号:LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I是一款高性能FPGA芯片，拥有115000个逻辑单元和28750个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。7987200位RAM满足高数据吞吐量应用需求，660个I/O接口支持多种外设连接。
该芯片采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至105°C，适用于工业级应用。0.95V至1.26V的宽电压范围使其能够适应不同的电源环境，表面贴装设计便于集成到各种电路板中，是通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA115EP1-6FCN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
