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Xilinx 将亮相2014移动互联网国际研讨会5G论坛

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 公司宣布出席即将在中国北京举行的2014移动互联网国际研讨会5G论坛,突出展示其面向移动互联网时代的产品及技术创新。 届时, 赛灵思公司全球无线通信业务部副总裁Sunil Kar将在5G 分论坛发表题目为“赛灵思全可编程技术助力5G异构无线网络”的主题演讲。2014移动互联网国际研讨会由中国工业和信息化部电信研究院主办, 中国电信、中国移动、中国联通协办,将于2014年8月14日-15日在北京国际会议中心举行。

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与当前技术相比, 下一代5G系统承诺将提供更高吞吐量,更低时延,更低功耗和更高的可靠性。这种新型技术将需要全新的设备类型,需要修改空中接口和新的频带,以满足下一代移动设备的新需求。

通过赛灵思的主题演讲,参会者将了解到赛灵思无线网络智能解决方案如何满足5G需求, 并突破异构网络所带来的种种设计挑战。 这些解决方案将支持无线设备供应商利用行业唯一的All Programmable SoC 器件和20nm高端器件,大幅缩短开发周期。赛灵思Zynq®-7000、Kintex® UltraScale™ 产品系列为加快5G系统的早期开发、测试和部署,提供了无与伦比的性能、系统集成和带宽水平。

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FPGA现场可编程门阵列
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FPGA现场可编程门阵列
901-FCBGA
XC7A50T-1CSG325C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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XCV200-4FG256C
FPGA现场可编程门阵列
256-FBGA
XC4VSX35-12FF668C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:668-FCBGA(27x27)
XC7Z045-L2FBG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:676-FCBGA(27x27)
XC2VP7-5FG456C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:456-FPBGA(23x23)
XCS20XL-4VQ100I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-VQFP(14x14)
M5-192/120-12YI/1
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:160-BQFP
LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FCBGA(35x35)
PN-M132/LCMXO640C
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LFEC3E-5T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
EPM7256SRI208-10N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:208-RQFP(28x28)
EP20K200EQC240-3N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:240-PQFP(32x32)
5CGTFD7D5F31C7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:896-FBGA(31x31)
5M160ZE64C4N
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封装:64-EQFP(7x7)
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