

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2S200-5FGG456C技术参数:
XC2S200-5FGG456C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,具有200K系统门的逻辑容量和5速度等级。这款FPGA采用456引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置能力。
作为Xilinx授权代理,我们提供的XC2S200-5FGG456C芯片具有以下核心特性:丰富的逻辑资源包括1856个CLB(逻辑单元),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含2个LUT和2个触发器;分布式RAM容量达56K位,提供灵活的数据存储能力;18×18位乘法器支持高速DSP应用;支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等。
XC2S200-5FGG456C的工作电压为3.3V,具有低功耗特性,支持从DC到200MHz的工作频率范围。芯片内部集成时钟管理资源,包括4个全局时钟缓冲器和8个DLL(延迟锁定环),提供精确的时钟控制和同步能力。
这款FPGA支持多种配置方式,包括从串行PROM、JTAG接口和主从模式配置。开发环境支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的FPGA开发流程,从设计输入、综合、实现到配置和调试。
XC2S200-5FGG456C的典型应用包括:通信设备中的协议转换和数据处理;工业控制系统中的逻辑控制和信号处理;测试测量仪器中的信号采集和处理;汽车电子中的控制单元;以及教育科研领域的原型设计和验证。
这款Spartan-II FPGA凭借其良好的性价比和丰富的功能特性,成为许多中低端应用场景的理想选择。作为Xilinx授权代理,我们提供原装正品芯片和专业的技术支持服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的潜力。
- 型号:XC2S200-5FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:284
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2S200-5FGG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2S200-5FGG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA,凭借20万门逻辑容量和284个I/O端口,为复杂控制逻辑和接口转换提供了灵活解决方案。其内置的57KB RAM可支持数据缓存和临时存储,配合2.375V~2.625V的低功耗设计,特别适合工业自动化、通信设备和测试测量等需要可重构逻辑的场景。
该芯片采用456-BBGA封装设计,在提供足够连接密度的同时保持了良好的散热性能,工作温度范围0°C~85°C确保了在工业环境中的可靠性。对于需要中等规模逻辑资源但预算有限的项目,XC2S200-5FGG456C提供了性价比高的可编程逻辑解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2S200-5FGG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















