XC2S200-5FGG456C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2S200-5FGG456C技术参数：

XC2S200-5FGG456C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA，凭借20万门逻辑容量和284个I/O端口，为复杂控制逻辑和接口转换提供了灵活解决方案。其内置的57KB RAM可支持数据缓存和临时存储，配合2.375V~2.625V的低功耗设计，特别适合工业自动化、通信设备和测试测量等需要可重构逻辑的场景。

该芯片采用456-BBGA封装设计，在提供足够连接密度的同时保持了良好的散热性能，工作温度范围0°C~85°C确保了在工业环境中的可靠性。对于需要中等规模逻辑资源但预算有限的项目，XC2S200-5FGG456C提供了性价比高的可编程逻辑解决方案。